삼성·LG·현대차·한화시스템·로봇/산업장비 현업에서 요구하는 AP 기반 High-speed 메인보드 설계 실무 강의입니다.
RK3399 SOM을 기준으로 PMIC 전원 시퀀싱 + LPDDR4 제약(길이/임피던스/리턴패스) + USB3/HDMI/MIPI/PCIe등 설계를 한 번에 묶어, 설계 근거 문서·Schematic작성·Layout작성·Bring-up 점검 순서까지 산출물로 완성합니다.
고속 인터페이스(PCIe,DDR,USB/HDMI/MIPI 등) 설계 체크리스트 구축 및 실패 원인·예방 포인트 정리
DDR/고속 신호 설계 제약(길이·임피던스·그룹 기준) 정리 및 제약표(Constraint Table) 완성
전원(PMIC/시퀀싱/PDN) 설계 근거(레일 정의·부하·디커플링) 문서화 및 설계 기준표 작성
스택업/레이아웃 우선순위(DDR→고속 I/O→기타) 정의 및 라우팅 전략 문서화
Bring-up 점검 순서(전원→클럭→부팅→DDR→I/O) 정리 및 하드웨어 검증 플로우 작성
"스마트폰SoC"급 회로설계를 원하시는 분들은 주목해주세요 👇
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삼성전자 MX, DA, VD사업부, LG전자, 현대자동차/현대모비스, 한화시스템 등
모든 산업에서 요구하는 "회로설계, HW설계 역량" 은 무엇일까요?
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바로 "High-speed 설계" 역량입니다.
생각해보면, 우리가 사용하는 모든 전자기기는 PCIe, DDR, USB4/Thunderblot, Ethernet, HDMI 등 100Mbps이상, 심지어 1Gbsp를 넘는 경우도 많죠.
High-speed System을 탑재한 다양한 전자 제품들
하지만 우리에게는 "STM32 임베디드 보드 설계 경험"(링크)은 있어도, AP급 "SoC(System on Chip)" 기반의 "High-speed Board" 설계 경험은 없습니다.
다양한 종류의 SoC, SOM 기반 High-speed board들
이런 "SoC 보드"는 PCB Layer가 무려 10~14층이기 때문에 혼자서 독학 한다는 것은 "불가능"에 가깝습니다.
10~14층 Layer를 가진 PCB Stack
🔥SoC 기반 High-speed 회로설계, 한 방에 끝내드립니다.
AP(SoC)급 메인보드 Schematic 설계
본 강의는 RK3399 SOM 기반 AP(SoC) 보드의 Schematic 설계 실무를 다룹니다. Power Tree/전원 시퀀싱, LPDDR4·eMMC·WiFi 회로 구성, USB3/HDMI/MIPI/PCIe 인터페이스 설계 포인트를 중심으로, 실제 설계 흐름과 문서화 방법까지 익힐 수 있습니다.
AP(SoC)급 메인보드 Schematic 설계
High-speed PCB Layout 제작 및 Gebber 산출
스택업·임피던스 정의부터 배치/배선, high-speed 인터페이스(DDR/USB3/PCIe/HDMI/MIPI 등) 라우팅과 길이 매칭까지 PCB Layout 전 과정을 실습합니다. 최종적으로 DRC/DFM 검토를 거쳐 거버(Gerber)·드릴 파일 등 제조용 산출물까지 생성해, 실제 제작 가능한 결과물로 마무리할 수 있습니다.
High-speed PCB Layout 제작 및 Gebber 산출
12-Layer Stackup High-Speed 보드 설계
RK3399 AP급 보드에 맞춘 12-layer stackup 구성을 설계하고, 고속 신호의 레퍼런스 플레인/리턴 패스 기준으로 레이어를 최적화합니다. 또한 PCB 제조사와 임피던스 공차, 재료(프리프레그/동박), via 구조, 공정 한계 등을 체크리스트로 협의해 제작 가능한 스택업으로 확정합니다.
12-Layer Stackup High-Speed 보드 설계
3D View 기반 Layout 검증 및 포트폴리오 산출
KiCad 툴의 3D View를 활용해 보드 형상, 커넥터 간섭, 부품 높이(Height) 등을 시각적으로 검증하고 레이아웃 완성도를 높입니다. 실습 결과물은 3D 렌더 이미지와 검증 근거(체크리스트)로 정리해, 이력서·자기소개서·면접에서 설계 역량을 증명하는 포트폴리오로 활용할 수 있습니다.
3D View 기반 Layout 검증 및 포트폴리오 산출
독학용 노트 증정
20시간 강의에서는 시간상 다루지 못한 내용이 있습니다. 그래서 별도의 독학용 노트에 현업 엔지니어들의 실전 노하우, 디버깅 케이스 스터디, 그리고 실습 과정에서 자주 막히는 전원 시퀀싱/Power Tree 보완 포인트, LPDDR4 제약·길이 매칭 트러블슈팅, high-speed 라우팅 실수 사례, DFM/거버 산출 시 체크해야 할 항목까지 정리해 담았습니다. 복습할 때나 과제 진행 중 막히는 부분이 생기면, 바로 펼쳐 참고하실 수 있습니다.
독학용 노트 증정
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실무 중심 프로젝트 기반 설계 역량 강화!
임베디드 보드 설계 개요 및 커리어 로드맵
Section 1
임베디드 보드 설계 개요 및 커리어 로드맵
본 섹션에서는 RK3399 SOM 보드 설계를 중심으로 임베디드 보드 설계의 전반적인 흐름을 파악합니다. STM32 보드와의 차이점을 비교하고, 관련 직무 기술서 키워드를 통해 학습 내용을 연계하며, 회로설계, HW설계, 임베디드 설계 간의 역할 구분을 명확히 합니다.
PCB HW 설계 Tool 환경 구축 (Schematic)
Section 2
PCB HW 설계 Tool 환경 구축 (Schematic)
PCB 설계를 위한 필수 도구인 KiCad 또는 Orcad 환경을 구축하고, 임베디드 보드 설계를 위한 컴포넌트 라이브러리 및 심볼 생성 방법을 학습합니다. 또한, LDO/DCDC 디커플링 전략을 포함한 전원 트리 설계와 JTAG/SWD 디버깅 인터페이스 설정을 다룹니다.
PCB HW 설계 Tool 환경 구축 (Layout)
Section 3
PCB HW 설계 Tool 환경 구축 (Layout)
본 섹션에서는 4-Layer PCB 스택업 설계를 통해 신호/전원/그라운드 평면을 최적화합니다. Schematic 데이터를 PCB로 마이그레이션하는 과정과 컴포넌트 배치 전략을 익히고, 이더넷 PHY 및 MCU 기반 블록의 레이아웃 실습을 진행합니다.
프로세서 선정 및 RK3399 이해
Section 4
프로세서 선정 및 RK3399 이해
다양한 프로세서 패키지(SoC, SOM)의 종류와 선택 기준을 학습하고, 요구사항 시트를 기반으로 코어, 클럭, 인터페이스 스펙을 도출합니다. RK3399 데이터시트의 핵심 내용을 분석하고, DDRx와 LPDDRx 인터페이스의 개념 및 적용 방식을 구분하여 이해합니다.
LPDDR4 인터페이스 구조와 설계 전략
Section 5
LPDDR4 인터페이스 구조와 설계 전략
DDR3/DDR4와 LPDDR3/LPDDR4의 선택 기준을 비교하고, LPDDR4의 데이터, 주소/명령, 제어, 클럭 그룹 구조를 심층적으로 분석합니다. DDR 레이아웃 토폴로지와 데이터 스큐 개념을 이해하고, RK3399 데이터시트를 통해 DDR 관련 내용을 학습합니다.
LPDDR4 SDRAM 선택 및 회로도 설계
Section 6
LPDDR4 SDRAM 선택 및 회로도 설계
다양한 SDRAM 벤더의 스펙, 단가, 리드타임을 비교 분석하여 최적의 LPDDR4 SDRAM을 선정합니다. JEDEC 표준 문서를 기반으로 RS512M32LZ4D2ANP LPDDR4의 핵심 내용을 학습하고, 기본 연결 구조, 옵션 핀, 터미네이션, 풀업 처리 등 상세한 회로도 설계 실습을 진행합니다.
eMMC 및 WIFI 스토리지/무선 모듈 설계
Section 7
eMMC 및 WIFI 스토리지/무선 모듈 설계
eMMC 5.1 표준을 이해하고, NAND eMMC 타입별 성능, 수명, 비용을 비교 분석하여 최적의 스토리지 솔루션을 선정합니다. KLMAG1JETD-B041 eMMC datasheet 기반 회로도 설계를 진행하고, WLAN/WIFI 모듈 선택 기준 및 SDMMC 기반 WIFI 모듈의 핀 구성, 전원, 조건 설정 방법을 학습합니다.
WIFI 모듈, Power Tree, DDR 컨트롤러 설계
Section 8
WIFI 모듈, Power Tree, DDR 컨트롤러 설계
WIFI 모듈의 회로도 설계 및 RF 주변부 고려사항을 학습하고, VDD_GPU, VDD_BIGCPU 등 주요 전원 레일 설계를 다룹니다. RK3399 LPDDR4 DDR 컨트롤러의 회로도 설계 핵심 포인트를 익히고, WIFI 모듈, 전원 핀, SDRAM 회로도 설계를 통합적으로 실습합니다.
RK3399 심볼 분할 및 라이브러리 구성
Section 9
RK3399 심볼 분할 및 라이브러리 구성
RK3399의 전원 공급부, DDR 컨트롤러, PCIe, ADC, HDMI, MIPI DSI, MIPI CSI 등 다양한 인터페이스의 심볼 분할 방법을 학습합니다. 이를 통해 효율적인 회로도 설계를 위한 라이브러리 구성 전략을 수립하고, RK3399 회로도 Design Guide를 비교 검토합니다.
필수 하드웨어 인터페이스 정리
Section 10
필수 하드웨어 인터페이스 정리
I2C, SPI, UART, LVDS, I2S, SDIO, 이더넷 인터페이스(MII, RMII, GMII, RGMII)의 동작 원리와 보드 설계에서의 적용 패턴을 학습합니다. 또한 USB, Type-C, CAMIF, eDP, HDMI 등 필수 인터페이스의 전체 구조를 이해하고, 관련 회로도 설계 실습을 진행합니다.
PMIC, Ethernet PHY, Stackup 설계
Section 11
PMIC, Ethernet PHY, Stackup 설계
RK3399 PMU 시스템 블록을 기반으로 전원 레일 구조를 정리하고, RK808 PMIC 선택 기준과 Pugh 매트릭스 작성을 학습합니다. PMIC, Buck Converter, Ethernet PHY 회로도 설계 실습을 진행하고, 4/6/8/12 레이어 스택업 설계 및 제조사 협의 포인트를 다룹니다.
12-layer SOM 보드 초기 배치 플랜
Section 12
12-layer SOM 보드 초기 배치 플랜
SOM 보드에 최적화된 12-layer 스택업을 실제 구성하고, DXF 보드 윤곽선 임포트 및 컴포넌트 배치 준비를 합니다. SoC, 메모리, 커넥터를 중심으로 하는 SOM 보드 배치 전략을 수립하고, 1차 배치 후 확인해야 할 체크리스트를 점검합니다.
컴포넌트 배치 고도화 및 DFM 관점
Section 13
컴포넌트 배치 고도화 및 DFM 관점
컴포넌트 배치 품질을 점검하고 개선 포인트를 정리하며, 조립, 열 방출, 서비스 용이성을 고려한 배치 가이드를 학습합니다. Mass Production을 염두에 둔 배치 룰을 정리하고, 실습을 통해 배치 품질을 향상시킵니다.
RK3399 Fanout 및 Design Rule
Section 14
RK3399 Fanout 및 Design Rule
Via, 클리어런스, 트랙 폭 등 Design Rule 설정을 학습하고, RK3399 BGA 파워 Fanout 전략과 패턴 예시를 살펴봅니다. 50Ω 및 90Ω 임피던스 프로파일 정의와 스택업 연동 방법을 익히고, Fanout을 고려한 배치 실습을 진행합니다.
LPDDR4 Byte Group Layout
Section 15
LPDDR4 Byte Group Layout
LPDDR4 바이트 그룹의 배치 및 레이아웃 계획을 수립하고, 바이트 그룹 Fanout 및 라우팅 규칙을 상세하게 정리합니다. LPDDR4 바이트 그룹 레이아웃 실습을 진행하고, 나머지 바이트 그룹 및 고속 신호 라우팅 패턴을 학습합니다.
High-speed Length Matching Workflow
Section 16
High-speed Length Matching Workflow
고속 신호 설계 규칙과 우선순위를 정리하고, 길이 매칭 대상 인터페이스 선정 및 그룹화 방법을 학습합니다. 길이 매칭 단계별 진행 순서와 체크 포인트를 이해하고, LPDDR4 길이 매칭 데모 및 타겟 값 예시를 통해 실습을 진행합니다.
이런 분들의 고민을 해결할 수 있어요!
📌
회로 설계 경험이 부족한 신입/주니어 엔지니어
MCU 보드 설계 경험은 있지만, AP급 High-speed board설계 포트폴리오가 없어 취업 경쟁력이 고민인 분
실무에서 요구하는 AP 기반 High-speed설계 경험을 체계적으로 쌓고 싶은 분
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점진적 진로 변경을 모색하는 전자공학 전공자
반도체 IC 설계 TO 감소로 진로 불안감을 느끼지만, 보드 레벨 설계로 새로운 커리어 플랜 B를 만들고 싶은 분
AP급 메인보드 설계 역량을 구체화하여 경쟁력을 높이고 싶은 분
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설계 근거 설명에 어려움을 겪는 현직자
면접에서 회로/레이아웃 경험만 말하고 구체적인 설계 이유나 근거 제시가 약해 항상 막히는 분
실무 경험을 바탕으로 설계 근거 문서화 및 포트폴리오 패키징 방법을 익혀 이직/협상에서 활용하고 싶은 분
연세대학교, 한양대학교, 건국대학교 등 10개 이상의 대학 회로설계 직무부트캠프 / 직무특강 진행
회로설계 직무 관련 이력서 / 자소서 / 면접 컨설팅 200회 이상
‘K-디지털 기초역량훈련’ 강사 (어려운 회로 공식 그만 눈으로 하는 반도체 회로(chip) 설계)
‘회로설계 직무의 패스파인더 삼코치’ 유튜브 채널 운영
우리, 강의에서 함께 봐요! 🖐🏻
지금 이 글을 읽고 있다는 것 자체만으로도 여러분은 회로설계 직무로 도전할 자격이 충분한 것입니다. 제 역할은 이렇게 회로에 대해 열정적인 분들의 도전이 합격까지 이어질 수 있도록 도와드리는 일이죠. 이 강의는 회로설계를 도전하는 여러분들께 '차별력 있는 설계 경험'을 선물해드릴 것입니다.
물론 인연이 되어 저와 함께 로드맵에 따라 회로설계 프로젝트를 수행해도 좋지만, 먼저 무료 강의(클릭)를 통해 스스로 해볼 수 있는 것들을 해보시기 바랍니다. 그리고 필요하다면 강의를 신청해주세요.
안녕하세요, sunny75님.
항상 정성 가득한 수강평을 남겨주셔서 진심으로 감사드립니다. 아날로그와 디지털, 회로설계, PCB까지 전반적인 강의의 수준을 높게 평가해 주신 말씀 하나하나가 큰 힘이 됩니다. 특히 강의의 진정성과 본질을 알아봐주셔서, 강의를 준비하며 가장 중요하게 생각해 온 방향을 그대로 이해해 주신 것 같아 더욱 뜻깊었습니다.
또한 “혼자 모든 것을 할 수 있다는 것을 알게 되었다”는 말씀은 과분한 칭찬이지만, 그만큼 강의가 수강생 분들께 명확하게 전달되었다는 의미로 받아들이고 감사히 새기겠습니다. 강의는 결국 학습자 입장에서 ‘왜 이렇게 설계해야 하는지’, ‘현장에서 어떻게 적용되는지’를 납득할 수 있어야 한다고 생각하는데, 그 부분을 느껴주셨다니 더없이 기쁩니다.
바쁘신 중에도 100% 수강 후 소중한 시간을 내어 후기를 남겨주신 점 다시 한 번 깊이 감사드립니다. 남겨주신 응원에 보답할 수 있도록, 앞으로도 내용의 밀도와 완성도를 놓치지 않고 더 좋은 강의로 찾아뵙겠습니다.
감사합니다!
![[AUTOSAR] 신입사원에게 들려주는 AUTOSAR기초 개념 완성강의 썸네일](https://cdn.inflearn.com/public/courses/335114/cover/00356529-b9f9-4cc8-9b6b-9bddfd8d730d/335114.png?f=avif&w=420)